Samsung и AMD объединяются в области памяти для ИИ, сделка с Eye Foundry 2026

Samsung Electronics и Advanced Micro Devices (AMD) сделали важный шаг к укреплению своих стратегических отношений. 18 марта 2026 года две компании-производителя полупроводников подписали меморандум о взаимопонимании (MoU), нацеленный на расширение сотрудничества в области памяти для искусственного интеллекта (ИИ) и изучение возможности партнёрства по контрактному производству для выпуска будущих чипов AMD.

Этот шаг может иметь далеко идущие последствия для глобального рынка аппаратного обеспечения ИИ, влияя на цепочки поставок, конкуренцию и показатели производительности систем вычисления следующего поколения.

Что охватывает сделка

Сотрудничество в области памяти ИИ

Samsung продолжит углублять свою роль в качестве ключевого поставщика передовой памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — критически важного компонента, который подает данные на процессоры ИИ с очень высокой скоростью. В рамках меморандума о взаимопонимании:

• Samsung поставит свою память HBM4 нового поколения для предстоящих ускорителей ИИ Instinct MI455X AMD.

• Соглашение также предусматривает оптимизированную DDR5‑память для будущих серверных процессоров AMD EPYC.

• Samsung уже поставляет чипы HBM3E для текущих ускорителей ИИ AMD, и эта сделка свидетельствует о непрерывности и расширении существующих отношений.

  ADVERTISEMENT

Почему HBM важна для ИИ

HBM-память с высокой пропускной способностью размещается рядом с процессорами ИИ и передает данные быстрее, чем традиционная память. Работы в области ИИ — особенно крупномасштабные языковые модели и задачи инференса в дата‑центрах — требуют памяти, способной поддерживать огромную параллельную вычислительную мощность. Ширина канала памяти HBM4 и её пропускная способность являются критически важными для производительности следующего поколения.

Возможное партнерство по контрактному производству на горизонте

Особенностью меморандума о взаимопонимании является то, что Samsung и AMD будут рассматривать сделку по контрактному производству чипов. Это приблизило бы AMD к использованию мощностей Samsung для выпуска чипов — переход от исторической зависимости AMD от внешних контрактных производителей, таких как TSMC.

Что это может означать

• Диверсифицированное производство: AMD сможет обеспечить дополнительную мощность за пределами тайваньской TSMC, что снизит риски географической концентрации.

  ADVERTISEMENT

• Прямое производство чипов: Современные узлы Samsung, особенно в диапазоне 3 нм—2 нм, конкурентоспособны и могут поддержать будущие кастомные логические продукты AMD.

• Stronger Supply Chain Resilience: Contingencies such as geopolitical pressures and supply bottlenecks in AI silicon make multi‑source manufacturing increasingly attractive.

Укрепление устойчивости цепочек поставок: Непредвиденные обстоятельства, такие как геополитическое давление и узкие места в поставках кремниевых чипов для ИИ, делают многоисточниковое производство всё более привлекательным.

Навигация по рынку контрактного производства

Samsung и AMD объединяются, чтобы решить крупнейшее узкое место в области ИИ — Neowin

Стратегический контекст: динамика рынка чипов для ИИ

Полупроводниковая индустрия сейчас переживает жесткую гонку за удовлетворение спроса со стороны генеративного ИИ, облачных провайдеров и дата‑центров. Основные тенденции, связанные с этим пактом Samsung‑AMD, включают:

Усилия Samsung по масштабированию производства HBM4 направлены на восстановление конкурентоспособности в области высокопроизводительной памяти, которая стала дефицитным и стратегически важным ресурсом в цепочке поставок ИИ.

Сдвиги в цепочке поставок чипов для ИИ

Крупные игроки облачных сервисов и интеграторы ИИ — от Meta до OpenAI и Oracle — диверсифицируют свои аппаратные стеки для ИИ. Многомиллиардные соглашения AMD по поставкам чипов ИИ с крупными заказчиками создают давление на её каналы памяти и сроки изготовления. Расширение сотрудничества с Samsung помогает снять часть этой нагрузки.

Вовлеченность руководства и сигналы

Сделка следует за взаимодействием на высшем уровне между председателем Samsung Ли Джэ‑йонг и генеральным директором AMD Лизой Су, что отражает стратегическую значимость этого партнерства. Су также совершила визит на производственный объект Samsung в Пёнгтэк, чтобы осмотреть линии производства чипов и обсудить более широкое сотрудничество.

Эти взаимодействия подчёркивают, насколько серьёзно обе компании относятся к пересечению спроса на память и к возможному сотрудничеству в области контрактного производства.

Что будет дальше

Ключевые направления для наблюдения

• Развертывание HBM4: Массовые поставки в ускорителях ИИ AMD в конце 2026 года могут изменить конкурентную динамику по сравнению с соперниками, зависящими от других поставщиков памяти.

• Прогресс переговоров с литейной фабрикой: Официальные контракты с литейной фабрикой — если они сбудутся — станут поворотным моментом в производственной стратегии AMD.

• Промышленная конкуренция: Действия Samsung могут усилить соперничество с SK Hynix в области памяти и с TSMC в производстве логических полупроводников.

  ADVERTISEMENT

Более широкое влияние на отрасль

Меморандум о взаимопонимании сигнализирует о эпохе, в рамках которой память, вычисления и производство становятся все более взаимозависимыми:

• ИИ-нагрузки потребуют архитектур памяти, тесно интегрированных с процессорами.

• Диверсификация цепочек поставок больше не роскошь, а необходимость.

• Стратегические союзы вроде Samsung‑AMD могут переопределить то, как разрабатывается и производится передовый кремний.

  ADVERTISEMENT

Итог

Меморандум о взаимопонимании между Samsung и AMD представляет собой нечто большее, чем соглашение с поставщиком — это стратегическая перенастройка в ответ на резкий рост спроса на ИИ. Закрепив поставки памяти следующего поколения и открыв путь к сотрудничеству по литейному производству, обе компании нацеливаются на конкурентное, управляемое ИИ будущее, где производительность аппаратного обеспечения и устойчивость поставок имеют значение как никогда ранее.

Читать далее

Загадочная модель ИИ | Одобрение Nvidia H200 | Отказ от ИИ Google | BMG подает в суд на Anthropic | Выручка Amazon от ИИ | ИИ-стратегия Alibaba | Маркировка контента ИИ в Великобритании | Инвестиции Tencent в ИИ | Прогноз прибыли Softcat | Сделка Samsung и AMD по памяти